Glossar für Produkttechnologien und Merkmale
Klare Definitionen und belegte Artikel helfen, technische Daten vor dem Produktvergleich zu verstehen.
Wissen
Erklärte Begriffe und Technologien
Galileo-Positionierungssystem
Galileo ist das Satellitennavigationssystem der Europäischen Union. In elektronischen Geräten zeigt dessen Anwesenheit die Fähigkeit an, Signale dieses Systems zu empfangen, um die Genauigkeit der geografischen Positionierung zu verbessern.
Bluetooth 6
Bluetooth 6 (auch als Bluetooth 6.0 bezeichnet) ist eine Version des Bluetooth-Technologie-Standards, die in Produktlisten und Technologie-Medienpublikationen als solche identifiziert wird.
NVMe-Speicher
NVMe-Speicher ist eine Art von Datenspeicher-Schnittstelle, die über den PCIe-Bus arbeitet und im Vergleich zu traditionellen SATA-Schnittstellen hohe Übertragungsraten und niedrige Latenzzeiten bietet.
Ultra Wideband (UWB)
Eine Kurzstrecke-Funkkommunikationstechnologie, die über ein sehr breites Bandbreite arbeitet und für präzise Ortung und Low-Power-Konnektivität verwendet wird.
Dampfkammer
Ein Wärmeableitungssystem, das die Verdampfung und Kondensation eines Fluids nutzt, um Wärme effizient zu übertragen.
LTPO OLED
LTPO OLED ist eine Bezeichnung für einen Bildschirmtyp in Produktspezifikationen. Die vorliegenden Belege bestätigen die Verwendung dieser Bezeichnung, beschreiben jedoch weder die interne Funktionsweise noch konkrete Leistungsmerkmale.
Face ID
Face ID ist ein biometrisches Verfahren, das in Handelskatalogen als Produktattribut identifiziert wird. Die verfügbaren Belege bestätigen seine Klassifizierung als biometrisches Verfahren und seine Präsenz als deklarierte Eigenschaft in Produktlisten.
WiFi 7 (IEEE 802.11be)
WiFi 7, bezeichnet als IEEE 802.11be, ist die siebte Generation des WiFi-Funknetzstandards. Es zeichnet sich durch den Betrieb auf drei Frequenzbändern (Triple-Band) aus und erscheint als Konnektivitätsspezifikation in mobilen und Consumer-Geräten neben anderen drahtlosen Technologien.
ProRes
ProRes ist eine Familie von Video-Codes, die von Apple entwickelt wurde und für die Aufnahme und Wiedergabe von Videos in hoher Qualität konzipiert ist. Sie zeichnet sich durch ihre hohe Treue und Kompatibilität mit Apple-Geräten aus, einschließlich der Unterstützung für 4K- und 1080p-Auflösungen mit verschiedenen Bildraten sowie HDR- und RAW-Formate.
Apple A19 Pro
Der Apple A19 Pro ist ein System-on-a-Chip (SoC), der von Apple entwickelt wurde und als Hauptprozessor in den Geräten des Unternehmens verwendet wird.
3-nm-Fertigungsprozess
Der 3-nm-Fertigungsprozess ist eine fortschrittliche Lithografie-Technologie in der Halbleiterfertigung, die durch eine höhere Transistordichte und eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zu früheren Generationen gekennzeichnet ist.
ProMotion
Adaptive Refresh-Rate-Technologie mit bis zu 120 Hz, die die Bildwiederholrate des Displays dynamisch an den angezeigten Inhalt anpasst.
UWB (Ultrabreitband)
UWB (Ultra Wideband / Ultrabreitband) ist eine Kurzstrecken-Verbindungstechnologie. Ihr Vorhandensein in einem Datenblatt wird als binäres Merkmal (unterstützt oder nicht verfügbar) erfasst.
OpenCL 3.0
OpenCL 3.0 ist Version 3 des Standards für heterogene Parallelprogrammierung. Es wird verwendet, um die Fähigkeit eines Verarbeitungsgeräts (wie einer GPU) zu definieren, Code auszuführen, der für mehrere Kerne optimiert ist.
Adreno-GPU-Familie
Die Adreno-Familie ist eine Reihe von Grafikprozessoren (GPU), die von Qualcomm entwickelt wurden und für die Integration in ihre mobilen und Desktop-Computing-Plattformen konzipiert sind. Sie zeichnet sich durch eine Hochleistungsarchitektur und Energieeffizienz aus und ist ein zentrales Komponente in Geräten, die Snapdragon-Prozessoren verwenden.
TSMC 3nm-Fertigungsprozess
Der TSMC 3nm-Fertigungsprozess ist eine fortschrittliche Lithografie-Technologie zur Herstellung von hochdichten, energieeffizienten Halbleitern, die insbesondere in neuesten mobilen Chips eingesetzt wird.
Hexagon NPU
Eine neuronale Verarbeitungseinheit von Qualcomm, die entwickelt wurde, um fortschrittliche Verarbeitung-Aufgaben auf mobilen Geräten zu beschleunigen.
TSMC 3-nm-Fertigungsprozess
Der 3-nm-Fertigungsprozess von TSMC ist eine fortschrittliche Lithografie-Technologie zur Herstellung von hochdichten, energieeffizienten Halbleitern.
Oryon-CPU-Architektur
Oryon ist eine von Qualcomm entwickelte CPU-Architektur, die durch ihren Fokus auf die Leistung pro Kern gekennzeichnet ist. Sie wird in heterogenen Konfigurationen implementiert, die Hochleistungs- (Phoenix L) und Effizienzkerne (Phoenix M) kombinieren, und erreicht in ihren neuesten Varianten Frequenzen von bis zu 4,32 GHz.
UFS 4.0
Eine UFS-Speichertypbezeichnung, die in Produktspezifikationen mit 512 GB und 1 TB Kapazität vorkommt.
Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU)
Die Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) ist eine spezialisierte Komponente, die entwickelt wurde, um Inferenzoperationen in neuronalen Netzen zu beschleunigen und die Leistung und Energieeffizienz gegenüber Allzweckprozessoren zu optimieren.
Periskop-Teleobjektiv
Ein Periskop-Teleobjektiv ist ein optisches Kamerasystem, das einen gefalteten Lichtweg über Spiegel oder Prismen nutzt, um optische Vergrößerung in einem kompakten Bauraum zu erreichen. In jüngsten Implementierungen wurden Sensoren mit 50 MP und 3× optischem Zoom dokumentiert.
Hohe Bildwiederholrate (120Hz)
Die hohe Bildwiederholrate, typischerweise 120Hz, ist eine Display-Spezifikation, die die Fähigkeit des Bildschirms angibt, das Bild 120 Mal pro Sekunde zu aktualisieren, was im Vergleich zum traditionellen Standard von 60Hz flüssigere visuelle Übergänge bietet.
Dual SIM
Dual SIM ist eine Mobilfunk-Konfiguration, die es einem Gerät ermöglicht, zwei SIM-Karten gleichzeitig zu beherbergen und zu betreiben – entweder zwei physische Karten (SIM1 + SIM2) oder eine physische Karte kombiniert mit einer eSIM – mit einem Maximum von zwei aktiven Linien.